제조능력 · Manufacturing
PCB Artwork
PCB Layout & Artwork Design
모드넥스
16층
최대 레이어 지원
0.1mm
최소 배선 폭
100%
DRC 검증 완료
48h
평균 설계 납기
PCB Artwork
모드넥스는 고밀도 다층 PCB 레이아웃 설계부터 고속 신호 배선, 전원 플레인 최적화, DFM(Design for Manufacturability) 검토까지 전문적인 PCB Artwork 서비스를 제공합니다. Altium Designer 등 업계 표준 툴을 활용하여 정밀하고 신뢰성 높은 PCB 설계를 수행합니다.
Altium Designer 기반 다층 PCB 레이아웃
주요 역량
다층 PCB 설계
2~16층 다층 PCB 레이아웃 설계, 임피던스 제어 배선
고속 신호 배선
DDR, USB 3.0, PCIe, LVDS 등 고속 차동 신호 배선 및 길이 매칭
전원 플레인 최적화
전원/접지 플레인 분리, 디커플링 캐패시터 배치 최적화
DFM 검토
제조 적합성 검토, 패드 간격, 드릴 규격, 솔더 마스크 최적화
EMI/EMC 대응
방사 노이즈 저감을 위한 배선 전략 및 쉴딩 설계
거버 파일 출력
IPC-2581, ODB++ 등 표준 포맷 거버 파일 및 제조 데이터 제공
진행 프로세스
01
회로도 검토
넷리스트 임포트 및 설계 규칙 설정
02
부품 배치
기능 블록별 최적 부품 배치
03
배선
신호 무결성 고려 배선 완료
04
DRC 검증
설계 규칙 검사 및 오류 수정
05
거버 출력
제조용 데이터 패키지 생성
제조 관련 문의가 있으신가요?
설계부터 양산까지 모드넥스가 함께합니다.
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모드넥스의 핵심 기술이 제조 서비스와 결합되어 더 높은 완성도를 만들어냅니다.